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Semikron SKiiP592GB170-2D 變頻器IPM(智能IGBT功率模塊)
Semikron SKiiP系列智能功率模塊系統(tǒng)是一款集成了散熱器,驅(qū)動,保護,傳感器功能的功率模塊。 Semikron SKiiP智能功率模塊技術(shù)的主要特征是:* IGBT芯片采用分散式的分佈,從而使得熱密度最小* 無銅基板技術(shù)* 彈簧壓接技術(shù)* 模塊內(nèi)部的橋臂單元平行分布從…

Semikron SKiiP513GD122-3DUL變頻器IPM(智能IGBT功率模塊)
Semikron SKiiP系列智能功率模塊系統(tǒng)是一款集成了散熱器,驅(qū)動,保護,傳感器功能的功率模塊。 Semikron SKiiP智能功率模塊技術(shù)的主要特征是:* IGBT芯片采用分散式的分佈,從而使得熱密度最小* 無銅基板技術(shù)* 彈簧壓接技術(shù)* 模塊內(nèi)部的橋臂單元平行分布從…

Semikron SKiiP513GD172-3DW 變頻器IPM(智能IGBT功率模塊)
Semikron SKiiP系列智能功率模塊系統(tǒng)是一款集成了散熱器,驅(qū)動,保護,傳感器功能的功率模塊。 Semikron SKiiP智能功率模塊技術(shù)的主要特征是:* IGBT芯片采用分散式的分佈,從而使得熱密度最小* 無銅基板技術(shù)* 彈簧壓接技術(shù)* 模塊內(nèi)部的橋臂單元平行分布從…

Semikron SKiiP432GB120-2DUL 變頻器IPM(智能IGBT功率模塊)
Semikron SKiiP系列智能功率模塊系統(tǒng)是一款集成了散熱器,驅(qū)動,保護,傳感器功能的功率模塊。 Semikron SKiiP智能功率模塊技術(shù)的主要特征是:* IGBT芯片采用分散式的分佈,從而使得熱密度最小* 無銅基板技術(shù)* 彈簧壓接技術(shù)* 模塊內(nèi)部的橋臂單元平行分布從…

Semikron SKiiP3614GB17E4-6DUW 變頻器IPM(智能IGBT功率模塊)
Semikron SKiiP系列智能功率模塊系統(tǒng)是一款集成了散熱器,驅(qū)動,保護,傳感器功能的功率模塊。 Semikron SKiiP智能功率模塊技術(shù)的主要特征是:* IGBT芯片采用分散式的分佈,從而使得熱密度最小* 無銅基板技術(shù)* 彈簧壓接技術(shù)* 模塊內(nèi)部的橋臂單元平行分布從…

Semikron SKiiP342GD120-3DL 變頻器IPM(智能IGBT功率模塊)
Semikron SKiiP系列智能功率模塊系統(tǒng)是一款集成了散熱器,驅(qū)動,保護,傳感器功能的功率模塊。 Semikron SKiiP智能功率模塊技術(shù)的主要特征是:* IGBT芯片采用分散式的分佈,從而使得熱密度最小* 無銅基板技術(shù)* 彈簧壓接技術(shù)* 模塊內(nèi)部的橋臂單元平行分布從…

Semikron SKiiP312GD120-302 變頻器IPM(智能IGBT功率模塊)
Semikron SKiiP系列智能功率模塊系統(tǒng)是一款集成了散熱器,驅(qū)動,保護,傳感器功能的功率模塊。 Semikron SKiiP智能功率模塊技術(shù)的主要特征是:* IGBT芯片采用分散式的分佈,從而使得熱密度最小* 無銅基板技術(shù)* 彈簧壓接技術(shù)* 模塊內(nèi)部的橋臂單元平行分布從…

Semikron SKiiP292GD170-3DU 變頻器IPM(智能IGBT功率模塊)
Semikron SKiiP系列智能功率模塊系統(tǒng)是一款集成了散熱器,驅(qū)動,保護,傳感器功能的功率模塊。 Semikron SKiiP智能功率模塊技術(shù)的主要特征是:* IGBT芯片采用分散式的分佈,從而使得熱密度最小* 無銅基板技術(shù)* 彈簧壓接技術(shù)* 模塊內(nèi)部的橋臂單元平行分布從…

Semikron SKiiP2414GB17E4-4DUW 變頻器IPM(智能IGBT功率模塊)
Semikron SKiiP系列智能功率模塊系統(tǒng)是一款集成了散熱器,驅(qū)動,保護,傳感器功能的功率模塊。 Semikron SKiiP智能功率模塊技術(shù)的主要特征是:* IGBT芯片采用分散式的分佈,從而使得熱密度最小* 無銅基板技術(shù)* 彈簧壓接技術(shù)* 模塊內(nèi)部的橋臂單元平行分布從…

Semikron SKiiP2414GB12E4-4DUW 變頻器IPM(智能IGBT功率模塊)
Semikron SKiiP系列智能功率模塊系統(tǒng)是一款集成了散熱器,驅(qū)動,保護,傳感器功能的功率模塊。 Semikron SKiiP智能功率模塊技術(shù)的主要特征是:* IGBT芯片采用分散式的分佈,從而使得熱密度最小* 無銅基板技術(shù)* 彈簧壓接技術(shù)* 模塊內(nèi)部的橋臂單元平行分布從…
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- 丁月紅 在2019/6/12 17:28:00留言
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