MIO-5270是研華科技在2011年推出了全新的MI/O Extension系列產(chǎn)品之一。它集結(jié)了眾多研華研發(fā)人員的創(chuàng)新理念。首先是擴(kuò)展性變得更加靈活,同時(shí)采用堆疊式的擴(kuò)展方式增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性,有效地解決了客戶在做一些較小和緊湊型的產(chǎn)品時(shí)主板擴(kuò)展性不好的問(wèn)題。第二,它更加合理的散熱設(shè)計(jì),不僅使得主板設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)單,布線也得到了極大的改善。 MIO-5270的參數(shù)如下: ■ 146 x 102 mm (5.7” x 4”) ■ AMD G系列單核/雙核處理器 + N50M 芯片組 ■ 最大支持4GB DDR3內(nèi)存 ■ 多顯示:48-bit LVDS, VGA,HDMI ■ DirectX 11, 2D/3D 加速器 ■ 雙GbE/COM 端口x 4/ SATAx 2/ USB x 6/
MI/O Extension首先對(duì)嵌入式單板的機(jī)構(gòu)、堆疊總線的擴(kuò)展方式進(jìn)行了全新的定義與規(guī)范,包含了Display Port、LPC、USB2.0/3.0、SMBus、4路PCIex1、HD Audio等。突破了傳統(tǒng)3.5寸以及PC/104 等嵌入式主板擴(kuò)展不夠豐富的局限性,并借鑒了COM核心模塊的設(shè)計(jì)理念,并在其基礎(chǔ)上簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì),繼承了傳統(tǒng)嵌入式主板的堆疊擴(kuò)展、穩(wěn)定可靠的優(yōu)點(diǎn),使得擴(kuò)展板的擴(kuò)展更加靈活、可靠。其次,對(duì)主板的散熱設(shè)計(jì)也進(jìn)行了優(yōu)化,將發(fā)熱量較高的元器件統(tǒng)一放置在主板上側(cè)面,通過(guò)疊加大型散熱器件能夠很好解決主板的散熱問(wèn)題。MI/O Extension解決方案的提出,大大提高了主板擴(kuò)展的靈活性,能夠幫助設(shè)備制造商快速的整合產(chǎn)品,降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)復(fù)雜度,加快產(chǎn)品的上市速度,增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 MI/O 主板兼具了傳統(tǒng)嵌入式單板與COM的優(yōu)點(diǎn): 首先,MI/O具有PC/104, 3寸、5寸板的優(yōu)點(diǎn),并進(jìn)行了優(yōu)化,如: ■ 具有完整的接口,可作為完整的單板獨(dú)立進(jìn)行工作; ■ 可進(jìn)行緊湊型的堆疊式擴(kuò)展 ■ 散熱設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單 ■ 與傳統(tǒng)的PC/104, 3寸板類似,研華提供了基于MI/O擴(kuò)展總線的多種擴(kuò)展卡,包括MI/O網(wǎng)卡,串口卡等常用的擴(kuò)展板卡,客戶也可以基于MI/O所提供的豐富的接口,自己進(jìn)行擴(kuò)展卡的設(shè)計(jì)。 MI/O Extension產(chǎn)品具有靈活擴(kuò)展端口MI/O的嵌入式單板電腦。 另外,MI/O 也具有COM產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)與特性,如: ■ 支持多種總線及信號(hào)的擴(kuò)展,包括高速信號(hào) (PCIe,dDP等)與低速信號(hào)(LPC,SM BUS等)的等; ■ 客戶自己的核心設(shè)計(jì)部分,也可以通過(guò)MI/O擴(kuò)展總線,集成在擴(kuò)展底板上; ■ MI/O的擴(kuò)展方式,可以簡(jiǎn)化底板的設(shè)計(jì),也使得底板的擴(kuò)展門檻大幅降低; ■ 另外,MI/O底板的器件,可以使得整體的嵌入式系統(tǒng)更加經(jīng)濟(jì); ■ 研華提供了MI/O的底板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù),可以協(xié)助客戶的產(chǎn)品快速上市。 可擴(kuò)展接口—靈活性是關(guān)鍵 研華MI/O Extension嵌入式單板電腦通??梢宰鳛楠?dú)立的標(biāo)準(zhǔn)主板使用。此外,還可以根據(jù)需求在統(tǒng)一的MIOe的接口上做額外的功能擴(kuò)展,滿足那些標(biāo)準(zhǔn)品主板不能滿足的客戶需求??蓴U(kuò)展易整合的MIOe 設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)眾多,一方面能夠快速的整合產(chǎn)品,縮短項(xiàng)目開發(fā)時(shí)間,節(jié)省研發(fā)中人力物力的開支。另一方面,開發(fā)工程師還可以參考研華提供的設(shè)計(jì)手冊(cè)創(chuàng)造性開發(fā)自己的I/O模塊。如今,工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化,單純的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)無(wú) MI/O 特性 節(jié)省產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間和成本,加強(qiáng)產(chǎn)品擴(kuò)展和靈活性。
特性
優(yōu)勢(shì)
MIOe統(tǒng)一接口
豐富的擴(kuò)展性能保證了I/O模塊的靈活性
多種可選MI/Oe擴(kuò)展模塊
接口易于擴(kuò)展,可滿足未來(lái)垂直應(yīng)用需求
統(tǒng)一螺絲孔位
統(tǒng)一的螺絲安裝孔方便了系統(tǒng)維護(hù)和產(chǎn)品升級(jí)
集中式散熱設(shè)計(jì)
發(fā)熱元件集中于頂部,簡(jiǎn)化散熱/導(dǎo)入的設(shè)計(jì)
較少的接線設(shè)計(jì)
結(jié)構(gòu)統(tǒng)一性有助于減少接線并降低成本
緊湊型機(jī)械設(shè)計(jì)
緊湊簡(jiǎn)單的集成設(shè)計(jì)節(jié)省了高度20%的系統(tǒng)空間。
聯(lián)系人:李金霞
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