堡盟LX系列進一步擴充了采用高分辨率CMOSIS傳感器和Dual GigE接口技術(shù)的相機產(chǎn)品的成員數(shù)量。第一批型號的LX系列相機將在6月份上市。它們?yōu)閷Ω叻直媛矢咚賵D像采集質(zhì)量有嚴格要求的應(yīng)用提供了理想的解決方案。新型LX系列可以憑借其800萬、1200萬和2000萬像素分辨率以及采用Dual Gige高達240MB/s的帶寬來出色地完成這些工作。 
　　800萬和1200萬像素的傳感器采用了久經(jīng)考驗的CMOSIS 5.5 μm像素設(shè)計。因此，新型LX技術(shù)可以方便地將現(xiàn)有的基于CCD的系統(tǒng)升級為可提供卓越靈敏度和高幀率的系統(tǒng)。而且，升級無需購買新的光電元件。除了極高的分辨率之外，帶有6.4 μm像素結(jié)構(gòu)和僅有8 e-的極低噪聲的20 MP型號可以提供高達66 dB高動態(tài)范圍。如此卓越的圖像質(zhì)量能夠更加精確和可靠地進行圖像評估。所有此型號的相機確保了即使是在高動態(tài)過程中也能保證以出色的靈敏度進行可靠的圖像采集。 
　　由于配備了與標準兼容的Dual GigE接口，這種目前市面上最小的20 MP GigE版本相機能夠?qū)崿F(xiàn)高性價比的系統(tǒng)集成。與單GigE相機相比，240MB/s的帶寬提供了兩倍的幀率，傳輸時間則縮短一半。在實際應(yīng)用中，這將顯著加快響應(yīng)或檢測時間。LX系列相機具備的HDR（高動態(tài)范圍）、以太網(wǎng)供電（PoE）、Multi/IO以及模塊化鏡頭接口都大大增強了相機本身的靈活性。此系列相機專為PCB、半導體、表面檢測或2D/3D測量技術(shù)領(lǐng)域的嚴格檢測要求而設(shè)計。