9月6日，臺達首度攜手子公司環(huán)球儀器Universal Instruments共同參與“SEMICON Taiwan 2023國際半導(dǎo)體展”。臺達投入工業(yè)自動化領(lǐng)域多年，已在晶圓磨邊與檢測應(yīng)用方案等半導(dǎo)體前端制程具備豐富經(jīng)驗，本次展會中更整合子公司環(huán)球儀器的技術(shù)實力，展示后端的高速多芯片先進封裝設(shè)備，以半導(dǎo)體關(guān)鍵制程的全方位解決方案助力產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。
臺達首度攜手子公司環(huán)球儀器共同參與“SEMICON Taiwan 2023國際半導(dǎo)體展”。
臺達機電事業(yè)群總經(jīng)理劉佳容表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是臺灣科技與經(jīng)濟發(fā)展的重要關(guān)鍵，臺灣亦在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中扮演不可或缺的角色。當(dāng)前，芯片需求回升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)制造端人力缺口，并造成產(chǎn)能吃緊的困境。因應(yīng)智能制造發(fā)展趨勢，協(xié)助推動產(chǎn)線自動化升級，臺達以累積多年智能制造設(shè)備的經(jīng)驗，積極投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，開發(fā)前端制程設(shè)備，加上環(huán)球儀器高精度先進封裝方案的堅實技術(shù)，可充分滿足半導(dǎo)體晶圓精密量測、制程復(fù)雜、多樣化的特性，為半導(dǎo)體業(yè)者走向智能制造之路提供更多選擇。
本屆SEMICON Taiwan 2023中，臺達針對半導(dǎo)體集成電路 (IC) 前端制程，展出晶圓磨邊與檢測應(yīng)用方案，涵蓋晶圓磨邊機、輪廓儀、分選機及IR孔洞檢查機解決方案，進行多種晶圓切磨拋加工及邊緣瑕疵精細量測。至于IC制程最后的封裝測試，臺達現(xiàn)場展示可搭配市面上各式供料裝置的高速多芯片先進封裝設(shè)備，對于多種芯片異材質(zhì)組合封裝應(yīng)用，提供業(yè)界先進的解決方案。
聚焦半導(dǎo)體前后端關(guān)鍵制程，臺達與環(huán)球儀器展出晶圓磨邊與檢測應(yīng)用方案及高速多芯片先進封裝設(shè)備。
臺達亦受邀參與高科技智能制造論壇特展之專家開講活動，由環(huán)球儀器策略營銷長Glenn Farris于9月8日與大家分享“異質(zhì)整合系統(tǒng)架構(gòu)”主題。
臺達SEMICON Taiwan 2023展出重點：
前端制程：晶圓磨邊與檢測
晶圓是由硅晶棒切割而成的薄片，為制造IC的載板。剛完成切片的晶圓需經(jīng)磨邊設(shè)備，利用砂輪將邊緣磨成圓弧狀，防止晶圓崩裂。臺達推出晶圓磨邊機解決方案，提供雙工位研磨載臺，上下料的同時可進行研磨工藝，同時具備砂輪快拆功能，輕松快速更換砂輪。除此之外，此設(shè)備整合獨特影像技術(shù)，研磨前實時精確調(diào)整砂輪位置，研磨后同時檢測研磨質(zhì)量，大幅提升產(chǎn)線效率及設(shè)備稼動率。研磨后的晶圓透過晶圓輪廓儀解決方案，以非接觸及非破壞的方式進行Notch、平邊及倒角形狀量測，搭配臺達獨有的粗糙度量測模塊及Edge AOI光學(xué)檢測模塊，進一步檢測倒角生產(chǎn)質(zhì)量及邊緣缺角瑕疵，有效提高生產(chǎn)力與競爭力。此外，臺達提供IR 孔洞檢查機解決方案，適用于晶圓孔洞缺陷檢測及質(zhì)量篩選，方案具光學(xué)自動調(diào)光機制，可根據(jù)不同厚度、阻值進行光學(xué)調(diào)適。檢測后的晶圓進入分類分級環(huán)節(jié)，晶圓分選機解決方案依產(chǎn)品特性高速分類，支持不同尺寸一鍵切換，實現(xiàn)快速換線。
后端制程：先進封裝
針對IC封裝測試階段，環(huán)球儀器開發(fā)高速多芯片先進封裝設(shè)備，高度整合FuzionSC機臺及高速晶圓送料機 (High-Speed Wafer Feeder, HSWF)。FuzionSC機臺可搭配市面上各式供料裝置，并適用多種半導(dǎo)體應(yīng)用基板、以高于業(yè)界3倍速度高精度貼裝主動或被動組件。本設(shè)備配裝高速芯片送料機構(gòu)，可同時自動供應(yīng)多種不同芯片，內(nèi)含晶圓擴張器及芯片自動取放裝置，適用于先進封裝制程中不同應(yīng)用，彈性靈活的方案滿足產(chǎn)線多樣化需求。