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臺達"解密Cloud to Edge AI" 于COMPUTEX 2024展出驅(qū)動AI技術(shù)

作者: 發(fā)布時間:2024-06-11

摘要: 臺達于2024臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智能,以"解密 Cloud to Edge AI"為主題,全方位展出涵蓋云端到邊緣的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施方案。

  臺達于2024臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智能,以"解密 Cloud to Edge AI"為主題,全方位展出涵蓋云端到邊緣的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施方案,以及應(yīng)用于AI運算及終端設(shè)備的高效電源、散熱、被動元件等技術(shù),包含多款首次亮相的AI服務(wù)器電源及液冷散熱方案、芯片垂直供電技術(shù)等,發(fā)揮所長驅(qū)動AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  臺達董事長暨首席執(zhí)行官鄭平表示:"在這個AI新時代,臺達身為全球開關(guān)電源與散熱管理廠商,能為AI數(shù)據(jù)中心提供從電網(wǎng)到芯片(From Grid To Chip)的全方位電源及散熱方案。我們能協(xié)助客戶建置或優(yōu)化數(shù)據(jù)中心整體電力架構(gòu),打造更具效益的信息通信基礎(chǔ)設(shè)施,并一路延伸至機柜內(nèi)、甚至到AI芯片所在的板端,滿足AI產(chǎn)業(yè)對能源及散熱效率的需求,在算力大幅推升的同時,幫助運算更加節(jié)能。"
  臺達首席品牌官郭珊珊表示:"AI產(chǎn)業(yè)及前景廣受矚目,今年臺達特別以'解密Cloud to Edge AI'為主題,展位設(shè)計以機柜真實寬度、超寫實高度,打造一座大型數(shù)據(jù)中心。由外而內(nèi),布建預(yù)制型數(shù)據(jù)中心貨柜系統(tǒng)到機房重地的場景;由大到小,解構(gòu)臺達電源及散熱方案在數(shù)據(jù)中心層層架構(gòu)中的運作崗位。再由云端(Cloud)串連起邊緣(Edge)的實際應(yīng)用,讓參觀者得以一探AI運算幕后。"

  AI電源、散熱及被動元件
  臺達電源及元器件事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁史文景表示:"集結(jié)電源、散熱、被動元件等領(lǐng)先技術(shù),臺達能滿足AI服務(wù)器、芯片對供電及散熱能力的高度需求,例如此次展出的芯片垂直供電技術(shù),通過減少電源傳輸路徑,可減少AI處理器5%-15%的能源損耗;以及首度亮相、為新一代AI服務(wù)器GPU/CPU設(shè)計的液冷冷板模組,再搭配臺達高效能散熱風(fēng)扇以及機柜內(nèi)(In Rack)冷卻液分配裝置 CDU(Coolant Distribution Unit),都是臺達持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新的實績。"
  針對服務(wù)器機柜的AC/DC電源,臺達展出符合第三代開放式機柜標(biāo)準(zhǔn)(ORV3, Open Rack v3)的機架式電源,其中首次登場的66kW與33kW機架式電源,能源效率高達97.5%,將會是下一代AI服務(wù)器的主流。針對芯片所需的DC/DC電力轉(zhuǎn)換需求,臺達展出多款輸出功率介于200W-2,000W 的DC/DC轉(zhuǎn)換器,能效可高達98.5%,包括已使用廣泛在市面AI運算設(shè)備的48V轉(zhuǎn)12V DC/DC轉(zhuǎn)換器。而臺達亦已為客戶成功導(dǎo)入以專利設(shè)計及材料配方打造的功率電感,具耐電流能力佳、能源耗損低等特性,是板端電壓轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵被動元件。
  數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施
  臺達數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理詹智強表示:"面對高速成長的數(shù)據(jù)中心建置需求,臺達具備深厚的電力架構(gòu)規(guī)劃實力與經(jīng)驗,同時通過整合旗下完整的信息通信產(chǎn)品,打造中壓市電至服務(wù)器供電高效率、高彈性的基礎(chǔ)設(shè)施,能為客戶有效節(jié)省運營成本與時間成本。"
  此次重點展示的預(yù)制型電力系統(tǒng),以40英尺貨柜即可提供超過1.7MW 電力,另有預(yù)制型All-in-one數(shù)據(jù)中心解決方案,將數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施與IT設(shè)備整合在貨柜中,滿足客戶快速建置與高擴充性的需求,已在全球有超過200套實績。在散熱方面,除了用于數(shù)據(jù)中心的EC節(jié)能大型風(fēng)扇,臺達也針對眾所矚目的液冷散熱需求,展出可升級現(xiàn)有氣冷數(shù)據(jù)中心的空氣輔助液體冷卻AALC(Air-Assisted Liquid Cooling)方案,以及能同時處理數(shù)十臺100kW以上高密度機柜散熱需求的CDU(Coolant Distribution Unit)液冷散熱解決方案,以應(yīng)對AI運算產(chǎn)生的大量熱能。此外,臺達也推出結(jié)合3D建筑物信息模型技術(shù)BIM的iDCIM方案,提供數(shù)據(jù)中心及建筑弱電一站式的有效管理。
  Edge AI及AI應(yīng)用實例
  臺達亦展出AI PC的高階電源及超薄型散熱模組解決方案,與AI智能安防云解決方案VORTEX。在AI應(yīng)用實例,則包括具備智能導(dǎo)航,可在電梯大樓環(huán)境提供居家送餐服務(wù)的自主移動機器人(Autonomous Mobile Robot),以及結(jié)合大型語言模型的企業(yè)級知識問答機器人。
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  臺達2024臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)展出重點:
  數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施
  ● AI數(shù)據(jù)中心解決方案:臺達整合信息通信實力,串聯(lián)物聯(lián)網(wǎng),提供高效率、彈性的數(shù)據(jù)中心解決方案,方案涵蓋AC/DC電源、氣冷/液冷散熱解決方案、ORV3機柜、匯流排系統(tǒng)、鋰電池系統(tǒng)、DCIM數(shù)據(jù)中心管理系統(tǒng)、網(wǎng)通以及遠(yuǎn)端電腦陣列解決方案。
  ● 不間斷電源系統(tǒng)解決方案:臺達以多年的電力電子專業(yè)提供高效節(jié)能的UPS,長期為全球頭部數(shù)據(jù)中心及企業(yè)提供穩(wěn)定、可信賴的電力備援。此次推出旗艦機種DPM Gen2,UPS 單機容量最高可達 2100kVA,并提供高達97.5%在線式效率。
  ● 鋰離子電池系統(tǒng)解決方案:展出在2U的power shelf即可提供15 kW電力的備援電池模組方案,以及單柜鋰離子電池系統(tǒng)UZR Gen3系列產(chǎn)品,不僅符合 UL1973、IEC62619 等國際安全標(biāo)準(zhǔn),更在UL9540A 測試取得無延燒的結(jié)果,單機柜提供高達 470KW功率和 62 kWh容量,壽命比傳統(tǒng)電池長2-3 倍。
  ● 氣冷/液冷散熱解決方案:從傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心到高密度AI數(shù)據(jù)中心,臺達提供靈活、量身訂制的高密度散熱方案,涵蓋氣冷/液冷、列級/機柜級精密空調(diào)方案,此次現(xiàn)場展出空氣輔助液體冷卻AALC、冷卻液分配裝置CDU解決方案。
  ● BIM-empowered iDCIM服務(wù)方案:結(jié)合3D建筑物資訊模型技術(shù)BIM的數(shù)據(jù)中心管理系統(tǒng),便于優(yōu)化整體布局,并提升維修效率,提供數(shù)據(jù)中心及建筑弱電一站式的管理。
  AI電源產(chǎn)品
  ● GPU 專用直流電源轉(zhuǎn)換器:為AI高運算的電力轉(zhuǎn)換需求設(shè)計,輸出功率200W-2,000W、支援高達400Vdc輸入電壓,功率密度大于5,000W/ in?,能源效率高達98.5%。其中GPU專用的48V 轉(zhuǎn)12V 直流電源轉(zhuǎn)換器,以及全新"垂直供電直流電壓調(diào)整器",可通過垂直安裝縮短電流路徑、提高能效,是本次展出亮點。
  ● 20kW高功率鋰電容機柜:能為高階服務(wù)器提供整流濾波以及電源備援功能,確保電源品質(zhì)以及穩(wěn)定供電,適用于生成式AI、云計算和數(shù)據(jù)中心。內(nèi)建充放電模組可以減少電網(wǎng)電流的突波,亦支援瞬態(tài)峰值功率需求,在20kW輸出功率下能維持15秒。
  ● 1RU 33kW 機架式電源:為滿足NVIDIA Blackwell平臺應(yīng)用在AI數(shù)據(jù)中心供電,臺達推出19寸33kW AC/DC機架式電源(1RU),將過去21寸1OU 33kW機架式電源的規(guī)格縮小至19寸1RU的體積中,同樣配備6組5.5kW電源供應(yīng)器,效率高達97.5%。
  ● 3OU ORV3 HPR 66kW機架式電源:具備48V高電壓輸出,有效降低電能傳輸過程損耗,此次為首次亮相。采用12組5.5kW電源供應(yīng)器,能效高達97.5%,亦具備PoE以太網(wǎng)供電功能的電源管理控制器,以及四個繼電器模組并支援C19連接器。
  ● 400W AI 電競筆電適配器:目前市場少有的400W高階電競筆電適配器,符合最新DOE level VII及ERP LotVII能源法規(guī)需求。
  ● 高功率密度、高效率功率電感:臺達開發(fā)之薄型多相TLVR電感,通過線圈感應(yīng)設(shè)計跟磁力線參數(shù)優(yōu)化,搭配特殊專利磁性粉末,成功提升動態(tài)響應(yīng)效率和轉(zhuǎn)換效率、縮減電源設(shè)計空間與能耗,并滿足AI 服務(wù)器大電流瞬間變化需求。
  AI散熱產(chǎn)品
  ● 液冷散熱-冷板模組及機柜CDU:為新一代AI GPU、CPU設(shè)計的液冷冷板模組,搭配臺達機柜冷卻液分配裝置(Rack CDU)能進一步提升液冷機柜節(jié)能表現(xiàn)。 
  ● 氣冷散熱-3D VC及高效能散熱風(fēng)扇:整合較通用服務(wù)器風(fēng)扇風(fēng)量提升30%的高效能散熱風(fēng)扇,以及散熱能力自700W 到1000W不等的超導(dǎo)復(fù)合熱管3D VC(Vapor Chamber)均熱板核心技術(shù),為AI運算提供全方位最佳化氣冷散熱解決方案。
  ● EC技術(shù)高效節(jié)能風(fēng)扇:針對數(shù)據(jù)中心空調(diào)設(shè)備節(jié)能需求,結(jié)合DC馬達、高效率扇葉設(shè)計及電源核心技術(shù),推出供冰水主機、大型空氣處理機組等應(yīng)用專用的大型離心及軸流風(fēng)扇,與傳統(tǒng)AC風(fēng)扇相比,能大幅降低空調(diào)設(shè)備能耗達30%以上。
  ● AI PC散熱解決方案:采用階梯VC(Vapor Chamber)均熱板、薄型平端熱管、渦輪扇葉及三相馬達的薄型綜合散熱解決方案,有效提升AI PC的散熱效能30%以上,同時實現(xiàn)30%的節(jié)電,為AI PC提高系統(tǒng)的可靠性和運行效率。
  AI應(yīng)用
  ● 企業(yè)級知識問答機器人:使用企業(yè)內(nèi)部知識集,并結(jié)合大語言模型,可對內(nèi)部問題提供高品質(zhì)回答,同時可搭配私有模型,確保企業(yè)機密信息的安全。
  ● 艾登-服務(wù)型智能機器人:艾登是一款能夠穿梭在城市建筑間的服務(wù)型機器人,它能為居家長者送餐和派送必需品,并能上門探訪,減輕社區(qū)照護人員的負(fù)擔(dān),提高效率。其獨特之處為能自主搭乘電梯,于人群中安全、有禮且有效移動,實現(xiàn)以人為本的導(dǎo)航。
  ● AI智能安防云解決方案VORTEX:利用Edge AI影像分析自動偵測異常并發(fā)出預(yù)警、減少誤判,從人車進出徘徊到設(shè)備資產(chǎn)的即時安全監(jiān)控,強化進出管控保護,并可與其他解決方案軟硬件無縫整合,集中管理提升效率、降低風(fēng)險,打造全方位的安全環(huán)境。

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  • 陳瑞時 在2024/11/9 15:16:00留言
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  • 肖小姐 在2024/9/27 17:34:00留言
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  • 歐陽垚 在2024/9/26 10:23:00留言
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  • 馬兆梁 在2024/9/24 15:21:00留言
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  • 馬兆梁 在2024/9/24 15:20:00留言
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  • 蔡軍 在2024/9/22 8:47:00留言
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  • Tonja Drechsler 在2024/9/20 17:55:00留言
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  • 龔俊杰 在2024/9/19 17:14:00留言
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