在半導體制造的精密世界里，每一個納米級的誤差都可能決定芯片的成敗？涛g技術作為微電子器件制造的核心工藝，對精度的要求已達到極致——0.002mm的微小位移、0.001mm的重復定位精度，這些看似不可能的技術指標，正是現(xiàn)代電子產(chǎn)品得以實現(xiàn)的基石。
微納制造核心工藝
作原理通常是通過將化學物質(zhì)（例如氣體、液體或等離子體）引入反應室，并在材料表面進行化學反應，從而逐漸去除所需的材料。這可以用于制造微電子芯片中的晶體管、電路連接、光掩膜以及其他微細結構，是一種用于制造微電子器件、集成電路和其他微納米器件的關鍵設備。
蝕刻機在半導體制造、納米技術研究和微電子工業(yè)中都有廣泛的應用，它們對于制造先進的電子器件和集成電路至關重要，因為它們能夠?qū)崿F(xiàn)高度精確的微米級或甚至納米級加工。不同類型的蝕刻機可以使用不同的蝕刻方法，包括濕法蝕刻、干法蝕刻和等離子體蝕刻等，以適應不同材料和加工需求。
濕法蝕刻技術應用
濕法蝕刻（Wet Etching）是通過將腐蝕性的液體化學溶液（通常是酸或堿）接觸到材料表面來去除材料的一種方法。這種方法適用于不同類型的蝕刻液和工藝參數(shù)通常用于不同的材料，包括金屬、半導體、絕緣體、光學玻璃和陶瓷等。濕法蝕刻的速度相對較慢，濕法蝕刻在制造微米級和納米級結構以及微電子器件中具有廣泛應用。
雙重精度技術指標
客戶對刻蝕技術有高要求，主要包括均勻性和加工精度：
均勻性（Uniformity）
均勻性表示在樣品表面的不同區(qū)域上蝕刻速率的一致性。確保加工后的樣品具有一致的特性至關重要。
加工精度（Accuracy）
加工精度表示蝕刻機可以實現(xiàn)的最小加工尺寸，對微細結構的制備和加工的精確性至關重要。
為滿足客戶的要求，刻蝕機的電機軸的運動控制至關重要，尤其是在豎直方向控制樣品或工作臺在蝕刻過程中的移動？蛻粢筮\動每次位移0.002mm~0.1mm之間，速度0.02~0.1mm/s，重復定位精度在0.001mm以內(nèi)，以確保所需的加工效果。
科爾摩根直驅(qū)方案
客戶對刻蝕技術有高要求，主要包括均勻性和加工精度：
位置控制
●AKD擁有16K的電流環(huán)刷新周期和8K的速度環(huán)刷新周期。
●伺服系統(tǒng)采用BiSS-C協(xié)議反饋裝置，分辨率高達100nm這能夠?qū)崿F(xiàn)微米級別的位置控制，確保加工過程中樣品的位置變化極小。
●保證了工作臺或樣品在蝕刻過程中位置控制的卓越精確度。
在實際運動中，每次位置指令變化20um，運動過程中最大的位置偏差控制在0.5um以內(nèi)，確保了加工的高精度和高穩(wěn)定性。
振動噪聲抑制技術
蝕刻機的機械結構、運動部件和軸承的設計和質(zhì)量會直接影響加工精度，剛性和穩(wěn)定性較高的機械系統(tǒng)通常能提供更高的加工精度，但運動控制系統(tǒng)有時候面臨噪聲或外部振動，這些噪聲和振動可以導致機械部件、材料移動或變形，進而影響加工精度。因此，我們采用振動和噪聲抑制技術，以減小運行噪聲和消除振動，使運行更加穩(wěn)定，以滿足客戶在刻蝕加工過程中的需求，實現(xiàn)高質(zhì)量的加工。
高性能伺服調(diào)諧器（PST）可快速、輕松調(diào)諧系統(tǒng)。不管是簡單抑或復雜的負載，PST中的高端技術都將實現(xiàn)高性能和高穩(wěn)定性。它還收集頻率響應數(shù)據(jù)（波德圖），這些數(shù)據(jù)可用于高級分析。
客戶收益
這些高端技術和控制方法將確？涛g機在高精度、高穩(wěn)定性和高效率方面達到專業(yè)水平，為微電子器件制造提供了可靠的解決方案。我們致力于提供卓越的刻蝕技術，以滿足客戶的高標準要求，確保微電子領域的卓越性能。
本文作者
張智勇 科爾摩根應用工程師
持續(xù)暢游在工業(yè)控制的大海，扎入運動控制的世界，領略自動化的獨特魅力。