開放靈活的平臺” T2000——滿足多樣化測試需求的解決方案

產(chǎn)品革新是時代進(jìn)步的標(biāo)志。隨著SoC器件的生命周期不斷縮短，芯片制造商以往需要兩到三年就購買新的測試設(shè)備或新一代的產(chǎn)品的情況已經(jīng)改變，有了更具成本優(yōu)勢的新選擇。
T2000系統(tǒng)能使客戶用最小的投資，最短的時間來實現(xiàn)新產(chǎn)品的量產(chǎn)化，并推向市場。
T2000系統(tǒng)是為不斷變化的市場需求推出的革新化的解決方案。

硬件環(huán)境

開放靈活的測試平臺

真正實現(xiàn)開放式架構(gòu)，量產(chǎn)化，多樣化配置，靈活的測試平臺架構(gòu)，重新演繹芯片測試的方法

豐富的模塊配置

T2000 is best-in-class SoC device segment coverage with single platform. It provides value to customer to minimize engineering cost with single environment.

T2000可允許客戶使用在不斷增長的模塊列表中的最佳模塊。擴(kuò)展化的測試模塊菜單能提供客戶最大限度的靈活性，以及最大程度的利用系統(tǒng)和工程資源。

單一的測試平臺是否可完成所有SoC測試？

大多數(shù)的芯片測試需要專門的測試系統(tǒng)配置。但通過安裝不同的模塊，T2000系統(tǒng)可使客戶擁有極度靈活的配置，從而實現(xiàn)測試不同芯片的。T2000系統(tǒng)能滿足客戶現(xiàn)有的以及未來的測試需求。

<舉例說明>
T2000可以配置成測試DSP產(chǎn)品，也可以通過更換一個模塊而滿足高速通訊接口芯片的測試要求。T2000是可擴(kuò)展的平臺。

軟件環(huán)境

Windows操作系統(tǒng)：更方便使用，更容易自定義

T2000測試系統(tǒng)提供了易用的軟件環(huán)境和最大化的應(yīng)用方案選擇。T2000擁有和EDA匹配的軟件平臺，并可允許不同的測試設(shè)備供應(yīng)商共同開發(fā)和支持各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，如：STIL和STDF標(biāo)準(zhǔn)。
Also you could use powerful GUI tools for development and debugging with navigation, auto tool linkage.

T2000 could provide you for value proposition with,

• ? Concurrent Debug environment to have x4 faster TTM
• ? Modular Test Program environment for integrated device test program development, debug.
• ? Fast coding, debugging by using EASE (Ease of Use) Package in Operating System.
• ? Best-in-Class Performance by using native Test Program language.
• ? Same coding style, look & feel and performance for all solutions.

  數(shù)字類消費(fèi)產(chǎn)品解決方案

  高性能，低成本的SoC解決方案，是復(fù)雜的消費(fèi)類產(chǎn)品量產(chǎn)的最優(yōu)化選擇。

  測試成本的極大降低

  ? 基于愛德萬成本模式

  通過提供多同測和高速數(shù)字及模擬模塊，T2000測試系統(tǒng)能極大地降低數(shù)字消費(fèi)類產(chǎn)品的測試成本:

• ? 緊湊型ATE (LSMF)
• ? 數(shù)字模塊(1GDM/1.6GDM)，它可實現(xiàn)高密度(256通道)和低成本化
• ? 兩種模擬模塊(AAWGD,BBWGD)，可實現(xiàn)以往測試速度的兩倍
• ? DC測試模塊(PMU32)，可提供32個高精度測試通道，可滿足ADC/DAC和其他DC測試的需求

• 基于以上以及其他優(yōu)越的特性，T2000系統(tǒng)可幫助客戶實現(xiàn)兩倍的產(chǎn)能，并且降低一半的測試成本。

  水平頂尖，功能豐富的特性

  Analog modules provide broad coverage

  針對數(shù)字消費(fèi)市場在產(chǎn)品功能多樣性和復(fù)雜性方面持續(xù)增長的需求，T2000測試系統(tǒng)開發(fā)了以下功能以滿足測試需求：

• ? 多時域功能可滿足同時測試不同頻率的需求
• ? 1GDM/1.6GDM realizes low cost of test by high parallel testing
• ? DSP90A module supports 64ch device power supply by high density mounting
• ? 模擬模塊(AAWGD,BBWGD)可滿足全規(guī)格測試要求，覆蓋從高性能音頻，視頻到基帶的各種芯片
• ? 8GWGD which covers wide frequency and high speed sampling Analog tests
• ? PMU32模塊可完成一系列高精度測試，包括ADC/.DAC線性測試
• ? GPWGD realizes full spec test from high spec audio to video frequency
• ? 8GDM corresponds to high speed interface device testing
• ? 6.5GDM能支持HDMI, SATA和其他高速接口芯片的測試
• ? 800MDM可完成驗證源同步接口的測試功能，如DDR2

• 結(jié)合各種新開發(fā)的測試模塊和LSMF，T2000能為快速發(fā)展的消費(fèi)類芯片提供最優(yōu)化的測試方案。

  數(shù)字類消費(fèi)芯片解決方案

  多樣化的模塊滿足數(shù)字類消費(fèi)芯片的測試需求:

  LSMF

• ? 測試頭插槽數(shù): 26
• ? 尺寸: 800(W) x 1050(D) x 1600(H)mm
• ? Site Controller最大配置數(shù): 4

• MPU解決方案

  T2000測試系統(tǒng)---
  T2000可以提供面向未來的高端MPU，高速總線和通信接口的解決方案。T2000能滿足MPU芯片持續(xù)的迅速發(fā)展的測試需要,T2000是最佳選擇。

  T2000的可擴(kuò)展性使其能滿足MPU芯片的測試需求

• ? 通過多種高速驅(qū)動/比較器資源，實現(xiàn)高速總線和通信接口的測試
• ? 通過資源同步功能，實現(xiàn)高速的總線時間和數(shù)據(jù)的同步測試
• ? 通過多時域功能實現(xiàn)同測
• ? 通過150A模塊的大電流芯片電源，實現(xiàn)高速M(fèi)PU測試
• ? 通過多站點控制器，實現(xiàn)獨(dú)立的測試流程控制

• 界面友好的視窗工具

  功能豐富的應(yīng)用工具使T2000的操作系統(tǒng)很容易掌握。在芯片驗證和調(diào)試階段，如Wave tool, shmoo, Margin和pattern editor等工具將縮短從工程驗證到量產(chǎn)之間所需的時間。另外，擁有與實時系統(tǒng)相同功能的仿真系統(tǒng)，T2000可以百分百完成離線程序的開發(fā)。

   

  射頻測試解決方案

  無線通信系統(tǒng)的下一代測試方案

  ATE業(yè)界首個高度集成的射頻測試模塊――單個模塊集成了4個RF VSG(矢量信號)和4個VSA(矢量信號分析儀)12GWSGA 射頻測試模塊

• ? 搭載高性能的VSG和VSA, 支持高達(dá)40MHz帶寬多種調(diào)制信號的發(fā)生和分析
• ? 高速合成器可實現(xiàn)高速信號的生成,從而大大縮短測試時間
• ? 業(yè)績最高的射頻端口密度(每個模塊有32個射頻測試端口,最多可擴(kuò)展到128個), 為日新月異的多端口MIMO芯片以及射頻收發(fā)芯片提供高同測的可能
• ? 高C/N和高速信號兩種模式可以互相切換，可應(yīng)對量產(chǎn)和定制的不同測試需求
• ? 集成了低噪音低抖動的可編程參考信號源,可為4個被測芯片同時提供4路參考時鐘信號
• ? 集成了高純度的雙音信號合成發(fā)生器，OIP3 超過+28dBm (@2.2GHz,-12dBm)
• ? 并行的硬件資源可實現(xiàn)最低成本的4芯片同測

• CMOS圖像傳感器測試解決方案

  T2000 CMOS Image Sensor Test Solution has ONLY ONE solution for high-speed I/F supported solution up to 3Gbps.
  新一代高同測方案結(jié)合高速接口技術(shù)，有效滿足高端CMOS圖像傳感器的驗證及量產(chǎn)測試需求
  By having HW architecture of concurrency operation, Faster IP Engine, Faster Bus Speed and Less shot count, the customer receiving benefits of Cost Of Test by using T2000 CMOS Image Sensor Test Solution.
   

  靈活支持多功能圖像傳感器

  當(dāng)今的CMOS圖像傳感器常會結(jié)合諸如AD/DA等SoC電路。T2000的模塊化構(gòu)架可以有效應(yīng)對此類復(fù)雜功能器件的測試。通過給測試機(jī)臺選配各種可優(yōu)化的測試模塊，即可在滿足測試需求的同時保持低成本。

  1.2Gbps的高速圖像捕獲能力

  本模塊的高速圖像捕獲能力能支持多種類型的CMOS圖像傳感器，包括手機(jī)、DSC、DSLR、CAM及工業(yè)CIS。此外，大容量的雙內(nèi)存塊設(shè)計，使捕獲數(shù)據(jù)的存儲和將數(shù)據(jù)傳輸至圖像處理引擎可以同時進(jìn)行，從而顯著縮短測試時間。

• ? 差分輸入：
  串行數(shù)據(jù)：1.2Gbps, 4 lane x 4 channel
  并行數(shù)據(jù)：200M pixels/s, 16 bit x 4 channel
• ? 大容量捕獲內(nèi)存：128M pixels x 2 banks
  可連續(xù)存儲255幀圖像數(shù)據(jù)

• 3Gbps high-speed image capture

  Not only 1.2Gbps, T2000 CMOS Image Sensor Test Solution provides 3Gbps high-speed image capturing support which is able to cover both of MIPI D-PHY and M-PHY

• ? Image Capture input:
  Serial data: 1.2Gbps, 4 lanes x 4 channel
  1.5Gbps for MIPI D-PHY and Sync Code Mode
  3Gbps for MIPI M-PHY and Clock Embedded Mode
• ? Capture memory: 512M pixels x 2 banks
  Max Frame Averaging number up to 1024 frames

• 最大64器件的高同測能力

  本模塊的超大同測能力可實現(xiàn)極高的產(chǎn)量，并顯著降低圖像傳感器的測試成本。最重要的是，該系統(tǒng)擁有優(yōu)化的、均勻的光源及廣大的用戶區(qū)域，可以實現(xiàn)超高密度、高質(zhì)量及高性能的64器件同測。

• ? 440mm 探針卡及2048通道Frog Unit（Pogo接口）
  用戶區(qū)域面積：252 x 208mm
  曝光區(qū)域面積：160 x 150mm

• 用于CMOS圖像傳感器測試的T2000模塊配置

  Scalable System Configuration

   Value PackageStandard PackagePerformance Package

  Parallel Test	16	32	Beyond 32
  Main Frame	LSMF	LSMF	LSMF+EXMF
  Test Head	13 slot	46 slot	46 slot

  大功率芯片測試解決方案

  為汽車、工業(yè)和高級電源管理芯片提供高性能，高產(chǎn)能的混合信號測試解決方案

  Based on 25 years analog testing know-how and solutions, we could provide best result, best support to customer by using T2000 Integrated Power Device Test Solution.(IPS)
   

  在以下方面提出了新的標(biāo)準(zhǔn)：

• ? 多功能的混合信號架構(gòu)提供了靈活性和易使用性
• ? 前所未有的高密度的通道和同測數(shù)降低了測試成本
• ? 可使用向量文件來控制測試條件，從而提高了產(chǎn)能
• ? 獨(dú)立通道時間測試能力，從而提高了測試效率
• ? 通過測試板的簡易化設(shè)計和信號資源矩陣化功能，來實現(xiàn)多芯片同時測試
• ? Best-in-Class Performance with, Fast Range Switching HW, Fast Switching Relay, Concurrency HW operation
• ? EASE Software package provides Easy coding environment, re-usable coding, Fast Debug.
• ? Wide coverage from low power communication PMIC to high voltage Automotive ASSP.

• 功率芯片的混合信號測試的推薦模塊如下：

  IGBT Test Solution

  IGBT solution provides following benefits to user

• ? Enables AC+DC x2DUT Testing
• ? Yield improve by High-speed Breaker (protects probe & stage by Avoid melt or burst)
• ? Low Inductance design provide High-speed Switch Testing
• ? Easy to develop & debug by various debug tools

• And it could use from engineering purpose to Production.

  Integrated Massive parallel Test Solution

  T2000 architecture supports high parallelism and high MSE

  T2000 IMS Architecture

  Especially for MCU, SmartCard, RFID devices, we are providing Integrated Massive parallel Test Solution (IMS). It could achieve highest MSE even large dut count for parallel testing.

  Key features

• ? Unified pin architecture reduce relay on PB dramatically.
• ? Great MSE
• ? Cost Effective solution

• EP (Enhanced Performance) 方案

  EP方案可以提供更強(qiáng)大和更多樣化的功能，可降低SoC芯片的測試成本和測試程序的開發(fā)時間，其中測試時間和產(chǎn)量是關(guān)鍵。

  三個擴(kuò)展功能

  EP方案在現(xiàn)有T2000的基礎(chǔ)上擴(kuò)展了3個功能。

• ? 低成本的多同測CPU配置
  多同測CPU配置與以往的單芯片測試CPU成本相同，但是能提供更高的產(chǎn)量和多用戶調(diào)試環(huán)境。
• ? 同測
  同測功能可以同時執(zhí)行多個測試流程，以及更短的時間來進(jìn)行測試程序的開發(fā)。通過這些有助于降低測試成本和縮短產(chǎn)品上市時間。
• ? Functional Test Abstraction (FTA)
  FTA使系統(tǒng)級設(shè)計驗證程序在ATE的協(xié)議級水平上實現(xiàn)可能，并且縮短產(chǎn)品上市時間。

• 高密度裝備的豐富功能

  三個擴(kuò)展功能，連同新的高密度模塊，可以使用更少的模塊帶來更多不同的功能。這樣可以多達(dá)8192個數(shù)字通道，與以往的設(shè)備相比，可多達(dá)2倍以上的并行測試能力。

• ? 1.6GDM
  1.6GDM模塊與處理器模塊兼容，提供更高的產(chǎn)量和穩(wěn)定性，它可以用對應(yīng)的設(shè)備協(xié)議語言與被測芯片通信，并且通過FTA-Elink運(yùn)行Verilog代碼。
• ? DPS90A
  DPS90A 集成了64 DPS 通道，在電源越來越多的情況下可支持SoC芯片的并行測試。
• ? GPWGD
  GPWGD 支持寬頻和高篩片率測試，并且在單一模塊上提供聲頻，視頻和基帶的應(yīng)用。
• ? DPS150AE
  DPS150AE can handle the load requirements for highly accurate testing of both high-current and low-voltage semiconductors. The module improves the capabilities of the T2000 platform in performing high-throughput, multi-site testing of targeted devices with the lowest cost of test.

• 主要特性

• ? EP方案
  Multi-site CPU數(shù):最多達(dá)8個
  支持的模塊數(shù)量：最多達(dá)52個
  總線速度:4Gbps
  支持同測和FTA
  (with TSC4+SGM208+CUTI configuration)
• ? 1GDM:1Gbps 數(shù)字模塊
  通道:每模塊256個
  最高數(shù)據(jù)傳輸率:1.1Gbps
  向量內(nèi)存:256MW
• ? 1.6GDM:1.6Gbps 數(shù)字模塊
  通道:每模塊256個
  最高數(shù)據(jù)傳輸率:1.68Gbps
  向量內(nèi)存:256MW
• ? DPS90A: Device Power Supply 90A
  電源: 2A x 32 通道, 0.8A x 32 通道，支持高精度 ISVM
• ? GPWGD: General Purpose Waveform Generator and Digitizer
  波形發(fā)生器:8 (1Msps/50Msps)
  數(shù)字轉(zhuǎn)換器:8 (1Msps/50Msps)
  支持DC線性測試
• ? DPS150AE: Device Power Supply 150A
  Power source:
  High Current function - 16A×8 channels
  Low Current function - 2.66A×8 channels