Bergquist Liqui-Form3500單組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Liqui-Form3500可供規(guī)格：

規(guī)格(Specifications):30cc, 150cc, 300cc, 600cc 4.3 gallon

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

顏色(Color)：灰色

包裝(Pack)：美國(guó)(America)原裝進(jìn)口包裝

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

密度（Density）: 3.1 g/cc

Liqui-Form3500應(yīng)用材料特性：

熱導(dǎo)率:3.5W/mk,適用于非常低的力組件,在組裝低體積膨脹,優(yōu)秀的化學(xué)和機(jī)械穩(wěn)定性,即使在更高的溫度,不需要養(yǎng)護(hù),在存儲(chǔ)和粘度穩(wěn)定
產(chǎn)品為單分組，使用方便，無(wú)需混合。Liqui-Form3500是一個(gè)高的熱導(dǎo)電性液體有力的材料設(shè)計(jì)，要求應(yīng)用程序需要一個(gè)平衡可分配之間,低組件強(qiáng)調(diào)在裝配和易于返工。

Liqui-Form3500材料應(yīng)用：

汽車(chē)電子，獨(dú)立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設(shè)備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊，設(shè)備填充各種發(fā)熱設(shè)備散熱片和外殼之間的差距，設(shè)備裝配要求低的壓力，BGA, PGA, PPGA，裸模加熱機(jī)蓋子

Liqui-Form3500技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：

Liqui-Form?3500是一個(gè)高度整合剪切稀化材料不需要養(yǎng)護(hù)、混合或制冷。其獨(dú)特的制定保證優(yōu)秀的熱性能、低外加應(yīng)力和可靠長(zhǎng)期性能。Liqui-Form?3500觸變,自然策略確保它周?chē)纬珊捅３值慕M件。在應(yīng)用程序中。

銷(xiāo)售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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