Bergquist Liqui-Form2000單組分液態(tài)間隙填充導熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Liqui-Form2000可供規(guī)格：

規(guī)格(Specifications): 30CC/600CC/5gallon

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k

顏色(Color)：灰色

包裝(Pack)：美國(America)原裝進口包裝

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

密度（Density）: 2.8g/cc

Liqui-Form2000應用材料特性：

熱導率:2.0W/mk,適用于非常低的力組件,在組裝低體積膨脹,優(yōu)秀的化學和機械穩(wěn)定性,即使在更高的溫度,不需要養(yǎng)護,在存儲和粘度穩(wěn)定
產(chǎn)品為單分組，使用方便，無需混合。Liqui-Form2000是一個高的熱導電性液體有力的材料設計，要求應用程序需要一個平衡可分配之間,低組件強調(diào)在裝配和易于返工。

Liqui-Form2000材料應用：

汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊，設備填充各種發(fā)熱設備散熱片和外殼之間的差距，設備裝配要求低的壓力，BGA, PGA, PPGA，裸模加熱機蓋子

Liqui-Form2000技術優(yōu)勢分析：

Liqui-Form?2000是一個高度整合剪切稀化材料不需要養(yǎng)護、混合或制冷。其獨特的制定保證優(yōu)秀的熱性能、低外加應力和可靠
長期性能。Liqui-Form?2000觸變,自然策略確保它周圍形成和保持的組件。
在應用程序中。銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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