Bergquist TIC4000A液態(tài)間隙填充導熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

TIC4000A可供規(guī)格：

規(guī)格(Specifications): 5CC/25CC/200CC

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：4.0W/m-k

顏色(Color)：灰色

包裝(Pack)：美國(America)原裝進口包裝

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：150°

密度（Density）:4.0

TIC4000A應(yīng)用材料特性：

TIC4000A高導熱性能0.19°C/W (@ 50 psi)，便于工業(yè)絲印操作。常溫儲存即可。高性能熱界面化合物的銅散熱片

TIC4000A材料應(yīng)用：

高性能、價值化合物對高端計算機處理器。獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，組裝處理器和散熱器與剪輯或定壓緊固件。高功率密度最低的熱阻的應(yīng)用程序接口

TIC4000A技術(shù)優(yōu)勢分析：

TIC4000A是一種導熱油復合設(shè)計用作計算機處理器之間的熱界面材料和一個銅散熱器。其他高應(yīng)用程序?qū)⑹芤嬗谕咛孛芏葮O低的熱阻抗TIC4000A

TIC4000A用量參考：

對于一個典型的0.5 " x 0.5 "應(yīng)用程序為0.005”厚,Bergquist估計大約0.02毫升(cc)

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