Bergquist Liqui-Bond SA1000單組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)固體膠

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Liqui-Bond SA1000可供規(guī)格：

規(guī)格(Specifications):30CC/600CC/0.85gallon/5gallon

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：1.0W/m-k

顏色(Color)：黑色

包裝(Pack)：美國(America)原裝進(jìn)口包裝

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

密度（Density）:2.4 g/cc

Liqui-Bond SA1000應(yīng)用材料特性：

Liqui-Bond SA1000具有高導(dǎo)熱性能，消除機(jī)械緊固件，易于篩選或低粘度，可以達(dá)到一個很薄的厚度，機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性，保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，惡劣環(huán)境的應(yīng)用程序持續(xù)穩(wěn)定。Liqui-Bond SA 1000是一種導(dǎo)熱單一組份液體和低硅酮膠，Liqui-Bond SA 1000優(yōu)秀的高低溫特性和機(jī)械化學(xué)穩(wěn)定性。材料的輕微的彈性屬性幫助緩解CTE壓力在熱循環(huán)。Liqui-Bond SA 1000不包含任何解決副產(chǎn)品,解決在高溫度下需要制冷存儲在10°C的問題。

Liqui-Bond SA1000材料應(yīng)用：

分立元件加熱機(jī)，汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設(shè)備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊設(shè)備

Liqui-Bond SA1000技術(shù)優(yōu)勢分析：

Liqui-Bond SA1000間隙填充材料提供了卓越的導(dǎo)熱性能并且是使用液態(tài)點膠設(shè)備的理想產(chǎn)品，作為在現(xiàn)場成型的彈性體，針對不平整的板子起伏，他們的超級貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應(yīng)用于易碎的和低應(yīng)力應(yīng)用場合，比如電源電子和獨立元器件。他們的低粘性可以確保點膠設(shè)備在壓力較低的情況下，提供更快的流量，壓力過高會使膠類分解且影響機(jī)械性能。固化后，形成干的可觸摸的表面，沒有固化副產(chǎn)物，可以得到干凈的裝配件。

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