Bergquist Liqui-Bond SA2000單組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)固體膠

材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Liqui-Bond SA2000可供規(guī)格：

規(guī)格(Specifications):30CC/600CC/0.85gallon/5gallon

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：2.0W/m-k

顏色(Color)：黃色

包裝(Pack)：美國(guó)(America)原裝進(jìn)口包裝

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

密度（Density）:2.4 g/cc

Liqui-Bond SA2000應(yīng)用材料特性：

Liqui-Bond SA2000具有高導(dǎo)熱性能，消除機(jī)械緊固件，易于篩選或低粘度，可以達(dá)到一個(gè)很薄的厚度，機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性，保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，惡劣環(huán)境的應(yīng)用程序持續(xù)穩(wěn)定。Liqui-Bond SA2000是一種導(dǎo)熱單一組份液體和低硅酮膠，高導(dǎo)熱系數(shù):2.0W / m k，解決機(jī)械緊固件的問(wèn)題，低粘度為便于檢查或打印

Liqui-Bond SA2000材料應(yīng)用：

分立元件加熱機(jī)，汽車電子，獨(dú)立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設(shè)備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊設(shè)備

Liqui-Bond SA2000技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：

Liqui-Bond SA 2000是一個(gè)高性能液體有機(jī)硅粘合劑,膠粘劑是提供涂液的組件,提供一個(gè)管或中型集裝箱。Liqui-Bond SA2000功能的組合高導(dǎo)熱系數(shù)與低的粘度,使屏幕或緩解模板的應(yīng)用程序。這種材料也是理想的高容量自動(dòng)分配模式。Liqui-Bond SA2000低粘度的允許實(shí)現(xiàn)非常薄的粘結(jié)層材料,產(chǎn)生良好的熱性能和一個(gè)高剪切強(qiáng)度。Liqui-Bond SA 2000溫和的彈性性質(zhì)協(xié)助緩解CTE在熱應(yīng)力，材料在升高溫度和治療需要冷藏儲(chǔ)存在10°C。Liqui-Bond SA 2000是可用的可選的玻璃珠來(lái)提供一個(gè)一致的

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