全自動(dòng)輔料貼合機(jī)主要適用于電子行業(yè)各種需要貼標(biāo)簽、背膠、不干膠的線(xiàn)路板及手機(jī)、平板、筆記本等3C產(chǎn)品PCB硬板、FPC軟板上、手機(jī)或平板中框外殼、屏幕等貼裝各種規(guī)格的輔料。

     旗眾智能在目前“機(jī)器替代人”的大浪潮下，聚焦于全球電子制造業(yè)智能化、精益化需求，推出了全自動(dòng)輔料精密貼合機(jī)QSM60。

      旗眾智能QSM60是一款高精度，多功能的全自動(dòng)輔料精密貼合機(jī)，本機(jī)采用六組貼裝頭設(shè)計(jì)，用于離線(xiàn)或者在線(xiàn)自動(dòng)高速貼標(biāo)簽（紙質(zhì)，塑質(zhì)），條碼標(biāo)（一維碼，二維碼），導(dǎo)電布，保護(hù)膜，軟薄泡棉等各種輔料，也可以進(jìn)行SMT貼片加工.

>>> 多種功能標(biāo)準(zhǔn)配置,實(shí)現(xiàn)高速度,高精度的貼裝   

1、輔料視覺(jué)定位功能 : 檢測(cè)有無(wú)輔料,數(shù)量,位置,角度及吸附狀態(tài) 

2、高速飛拍功能 : 快速識(shí)別六個(gè)吸頭上的輔料，實(shí)現(xiàn)不停頓生產(chǎn)

3、高速智能識(shí)別 : 快速生成模板,支持多種模板同步識(shí)別與貼附

軟件界面

規(guī)格參數(shù)

適用工件：手機(jī)殼零件、手機(jī)整機(jī),PCBA、FPC,一般零件表面（含微曲面）等等。