集成電路測試是確保芯片質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，其中最主要的兩類測試是CP測試（Chip Probing）和FT測試（Final Test）。這兩種測試方法貫穿了芯片生產(chǎn)的前后階段，分別對芯片的晶圓和封裝后的成品進(jìn)行測試。FT測試是封裝后的芯片成品測試，旨在對經(jīng)過封裝后的芯片進(jìn)行全面、嚴(yán)格的功能和性能檢測，以確保芯片能滿足設(shè)計(jì)要求并在實(shí)際應(yīng)用中可靠運(yùn)行。
半導(dǎo)體自動(dòng)測試設(shè)備是一種專門用于芯片測試的自動(dòng)化設(shè)備，是FT測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備，它通過對芯片進(jìn)行各種測試，評(píng)估其性能、功能和可靠性，以確保芯片符合設(shè)計(jì)要求。在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中，半導(dǎo)體自動(dòng)測試設(shè)備早已成為確保芯片質(zhì)量的關(guān)鍵裝備，有助于發(fā)現(xiàn)和解決潛在的各種問題。
案例用戶為國內(nèi)某半導(dǎo)體檢測解決方案商，為保障其設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行，用戶對其核心計(jì)算單元-工業(yè)計(jì)算機(jī)的品質(zhì)與性能提出了極高要求：
1.為保障測試系統(tǒng)的協(xié)調(diào)和穩(wěn)定運(yùn)行、多項(xiàng)檢測任務(wù)并行、管理檢測流程，需具備卓越算力；
2.為實(shí)現(xiàn)外接示波器、萬用表、頻譜分析儀等多功能模塊，需要具備靈活擴(kuò)展能力；
3.為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、處理與分析，需要具備穩(wěn)定需要具備穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)環(huán)境；
4.為保證設(shè)備持續(xù)穩(wěn)定工作、提升檢測效率，需要具備高可靠性；
基于用戶需求，源控提供了CIS-DQ67-FAR1標(biāo)準(zhǔn)4U上架式箱體電腦為核心計(jì)算單元的半導(dǎo)體測試解決方案，該方案具備以下優(yōu)勢：
卓越算力
方案核心計(jì)算產(chǎn)品搭載Intel? 12th/13th CPU平臺(tái)，為用戶測試系統(tǒng)協(xié)調(diào)穩(wěn)定運(yùn)行、實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)檢測任務(wù)并行、檢測流程管理等功能，提供強(qiáng)勁算力支撐；
豐富I/O接口
方案核心計(jì)算產(chǎn)品具備豐富I/O接口，按需擴(kuò)展，可為外接多功能模塊提供豐富擴(kuò)展接口資源；用戶通過接口實(shí)現(xiàn)外接示波器、萬用表、頻譜分析儀等多功能模塊，實(shí)現(xiàn)信號(hào)激勵(lì)和響應(yīng)采集；
網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定
方案核心計(jì)算產(chǎn)品具備網(wǎng)口擴(kuò)展功能，數(shù)據(jù)傳輸高速穩(wěn)定，可保障產(chǎn)品檢測相關(guān)數(shù)據(jù)在傳輸過程中的穩(wěn)定性，為數(shù)據(jù)完整性提供網(wǎng)絡(luò)保障；
持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行
方案核心計(jì)算產(chǎn)品具備良好防塵、散熱、抗振和抗干擾功能，支持在嚴(yán)苛環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行；
特色功能：OS Recovery
方案內(nèi)產(chǎn)品均具備源控系列產(chǎn)品共有的OS Recovery硬件級(jí)別系統(tǒng)還原功能，在由斷電、軟件不兼容等情況導(dǎo)致的系統(tǒng)崩潰情況下只需一按，即可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)一鍵還原，較大程度上解決了重裝系統(tǒng)難度大、服務(wù)成本高等問題。
