研華工業(yè)質(zhì)檢平臺(tái)Inspection AI是利用人工智能技術(shù)，如機(jī)器視覺和深度學(xué)習(xí)，自動(dòng)識(shí)別產(chǎn)品缺陷位置和類別，為用戶提供準(zhǔn)確、高效、自動(dòng)化的質(zhì)檢方案。
Inspection AI可廣泛應(yīng)用于3C電子、半導(dǎo)體、汽車制造和紡織等領(lǐng)域。通過持續(xù)優(yōu)化和改進(jìn)，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)質(zhì)量管控的自動(dòng)化和智能化，提升品質(zhì)檢測(cè)，進(jìn)而降本增效。
產(chǎn)品主要功能如下：
1)圖像管理：數(shù)據(jù)預(yù)處理、數(shù)據(jù)標(biāo)注、數(shù)據(jù)可視化等；
2)基礎(chǔ)算法：圖像預(yù)處理、數(shù)據(jù)擴(kuò)增、圖像分割/分類、目標(biāo)檢測(cè)/定位等；
3)核心算法：表面缺陷檢測(cè)、顏色識(shí)別、良品/不良品分類、缺陷標(biāo)識(shí)、尺寸測(cè)量等；
4)模型管理：模型訓(xùn)練、模型加密、最優(yōu)模型選擇、推理算法部署等；
5)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和分析：缺陷報(bào)警、產(chǎn)能分析、報(bào)表統(tǒng)計(jì)分析與導(dǎo)出等。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)如下：
1)高檢出低誤報(bào)識(shí)別缺陷
基于成熟的AI基礎(chǔ)引擎和行業(yè)模型，可以快速且精確地判斷工業(yè)產(chǎn)品表面是否存在缺陷，有效解決質(zhì)檢過程中難以解決的多種缺陷精確分類問題，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)精度高且誤報(bào)率低。
2)輕量式一體化快速部署
一站式完成采集、標(biāo)注、訓(xùn)練和部署，場(chǎng)景復(fù)制成本低，能夠快速導(dǎo)入部署，配合自動(dòng)化生產(chǎn)線，集成度高，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)處理。
3)高泛化性可靠性
采用豐富的數(shù)據(jù)擴(kuò)增方法以及多模型融合策略，即使被測(cè)對(duì)象出現(xiàn)：角度和位置變化、存在噪聲、亮度波動(dòng)、對(duì)象重疊等問題，也可穩(wěn)定檢測(cè)瑕疵。
4)有效減少人力成本
通過模型剪枝和模型壓縮等方法，實(shí)現(xiàn)推理加速，大幅減少推理耗時(shí)。并且，識(shí)別精度穩(wěn)定可靠，可實(shí)現(xiàn)7x24小時(shí)高效工作，極大地減少人力成本。
典型應(yīng)用如下：
1)某知名工業(yè)電腦廠商--PCBA DIP缺陷檢測(cè)
在PCBA DIP 生產(chǎn)線，焊錫點(diǎn)難免出現(xiàn)短路、空焊、錫多、錫少、錫洞等缺陷，需要人工目檢并進(jìn)行修補(bǔ)。即使采用傳統(tǒng)AOI技術(shù)，但對(duì)不同機(jī)種需定義相對(duì)應(yīng)的所有焊點(diǎn)檢測(cè)區(qū)域且缺陷表征復(fù)雜，導(dǎo)致檢測(cè)耗時(shí)、誤檢過高。
研華工業(yè)質(zhì)檢平臺(tái)Inspection AI高效識(shí)別數(shù)十萬枚焊點(diǎn)缺陷，能夠快速準(zhǔn)確檢出短路、空焊、錫多、錫少及錫洞等一系列缺陷，整體檢出率>99.5%、誤判率<2% ，質(zhì)檢時(shí)間縮短>30%。
2)某液晶工廠--面板涂膠缺陷檢測(cè)與膠邊距離測(cè)量
液晶顯示屏的面板瑕疵檢測(cè)主要依賴人工作業(yè)，然而，客戶迫切希望在保持現(xiàn)有生產(chǎn)工藝流程不變的條件下，利用自動(dòng)化檢測(cè)實(shí)現(xiàn)多種產(chǎn)品瑕疵的準(zhǔn)確識(shí)別，并提供膠邊距離的精確測(cè)量值。
研華工業(yè)質(zhì)檢平臺(tái)Inspection AI準(zhǔn)確定位缺陷、判斷類別，并提供相關(guān)的分析和功能，如缺陷尺寸測(cè)量、形狀分析等，實(shí)現(xiàn)缺陷產(chǎn)品漏檢率<1%，產(chǎn)品過殺率<8%，距離測(cè)量誤差低于10μm，滿足客戶需求。
