2004 年，控創(chuàng)建立起的ETXexpress 標(biāo)準(zhǔn)成為了PICMG COM Express (COM.0)的通用標(biāo)準(zhǔn)。三年后，控創(chuàng)又定義出一套新的模塊封裝標(biāo)準(zhǔn)：nanoETXexpress。這套定義在于推出了一款低功耗、高性能的x86 技術(shù)的袖珍封裝模塊，其規(guī)格不超過55 mm x 84 mm，是原始的COM Express 模塊封裝（125 mm x 95 mm）的39%，microETXexpress 模塊(95mm x 95mm)的51%。此款新的COM 規(guī)格仍保留了PICMG COM Express 的標(biāo)準(zhǔn)并且100%兼容COM.0Type 1 連接器。其定位和定義也與COM.0 完全兼容。

　　這套nanoETXexpress 規(guī)格定義在于盡可能地縮小基于PCIe 的COM 的封裝。因此，如手持的醫(yī)療設(shè)備，移動(dòng)數(shù)據(jù)方案等其他的新興的對封裝規(guī)格有要求的適用環(huán)境都能得利于此款模塊。

　　Dirk Finstel，控創(chuàng)嵌入式模塊部CTO 說道：nanoETXexpress 的定義可為將來的適用環(huán)境提供理想封裝。重點(diǎn)是，未來的處理器和片上技術(shù)(SoC)將需要45nm 或者更先進(jìn)的技術(shù)。2007 年第4 季度，控創(chuàng)將在相關(guān)保密協(xié)議下正式發(fā)布nanoETXexpress 規(guī)范，并計(jì)劃在2008 年第2 季度首次推出基于nanoETXexpress 的嵌入式計(jì)算機(jī)模塊。