使用CPU模塊類產(chǎn)品能夠?yàn)榭蛻魩?lái)的好處：
1.降低成本：
  a)電纜：避免使用昂貴不穩(wěn)定的電纜連接，能夠降低成本并增強(qiáng)可靠性
  b)冷卻：CPU板產(chǎn)生的熱量通過(guò)散熱片傳遞到系統(tǒng)機(jī)架，依據(jù)ETX規(guī)范中的定義，對(duì)所有XTX和ETX模塊統(tǒng)一使用散熱片，能夠保證在產(chǎn)品升級(jí) 

  的時(shí)候，無(wú)需更換機(jī)架。
  c)軟件應(yīng)用的可延續(xù)性：CPU板能夠無(wú)縫升級(jí)，相應(yīng)的操作系統(tǒng)和用戶程序同樣容易被移植，使用ETX這類模塊化的方案，能夠大大減少軟件 

  工程師的工作量。
  d)硬件結(jié)構(gòu)不必修改：無(wú)論是CPU板或是散熱片，均采用同樣規(guī)范，因此在產(chǎn)品硬件升級(jí)的時(shí)候，完全不必?fù)?dān)心硬件結(jié)構(gòu)的重新設(shè)計(jì)問(wèn)題，能

   夠很大地節(jié)約成本。
2.最小化開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
  使用模塊化的CPU板能夠很大程度上降低基板設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，因此可以降低成本和開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。
3.能夠快速完成研發(fā)，縮短產(chǎn)品上市的時(shí)間
  a)有了基于CPU模塊的解決方案，客戶無(wú)需再對(duì)附帶BIOS開發(fā)的CPU板進(jìn)行設(shè)計(jì)，因此使用模塊解決方案能夠提升客戶產(chǎn)品上市的速度。
  b)Congatec還提供啟動(dòng)組件，可使硬件和軟件開發(fā)即刻啟動(dòng)。為所有標(biāo)準(zhǔn)操作系統(tǒng)準(zhǔn)備的驅(qū)動(dòng)軟件支持包更可提供額外的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
4.產(chǎn)品易于升級(jí)
  XTXTM完全向后兼容ETX®，在客戶升級(jí)的時(shí)候可以實(shí)現(xiàn)平滑過(guò)渡。
5.可靠的技術(shù)支持保證
  嵌入式BIOS技術(shù)的特點(diǎn)：
  a)允許客戶在閃存中存儲(chǔ)自己的默認(rèn)值，從而減少對(duì)定制BIOS版本的需求
  b)在POST過(guò)程中BIOS可以顯示客戶標(biāo)志，客戶可以自己把OEM標(biāo)志整合到標(biāo)準(zhǔn)BIOS中。
  c)在系統(tǒng)啟動(dòng)過(guò)程中可以執(zhí)行客戶特定的代碼。POST時(shí)，congatec BIOS可以將控制權(quán)交給客戶特定的代碼。這可讓客戶更加靈活地初始化特

   殊的硬件擴(kuò)展。
  d)congatec提供高級(jí)的BSP，包括芯片供應(yīng)商提供的最新測(cè)試過(guò)的驅(qū)動(dòng)程序以及congatec    特定的驅(qū)動(dòng)程序，并且以此來(lái)訪問(wèn)所有附加的嵌

   入式BIOS和模塊功能。

下面羅列2款特點(diǎn)強(qiáng)的嵌入式（ETX/XTX）系列板卡參數(shù)：
Conga-CLX：COM Express COMPACT，基于AMD Geode LX 800的嵌入式CPU模塊。其內(nèi)存最大支持1G DDR 333 總線除常規(guī)總線外,擴(kuò)充了低速傳感

器接口并支持嵌入式顯示TTL/LVDS接口和千兆網(wǎng)口。其開放性底板可隨需求快速改動(dòng)，并保持長(zhǎng)期的穩(wěn)定抗性。
Conga-B915：其主頻從賽揚(yáng)M600MHz--奔騰M2.0G，其總線接口同上，可擴(kuò)充8個(gè)USB2.0接口，滿足外掛USB設(shè)備較多用戶，并集成HDA數(shù)字音頻處

理器，并支持高清碼流mpeg2回放，是工業(yè)級(jí)/軍工級(jí)理想的車載/加固類高速采集系統(tǒng)。

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