使用CPU模塊類產(chǎn)品能夠?yàn)榭蛻魩淼暮锰帲?/SPAN>

1.       降低成本：

a)         電纜：避免使用昂貴不穩(wěn)定的電纜連接，能夠降低成本并增強(qiáng)可靠性

b)        冷卻：CPU板產(chǎn)生的熱量通過散熱片傳遞到系統(tǒng)機(jī)架，依據(jù)ETX規(guī)范中的定義，對(duì)所有XTX和ETX模塊統(tǒng)一使用散熱片，能夠保證在產(chǎn)品升級(jí)的時(shí)候，無需更換機(jī)架。

c)        軟件應(yīng)用的可延續(xù)性：CPU板能夠無縫升級(jí)，相應(yīng)的操作系統(tǒng)和用戶程序同樣容易被移植，使用ETX這類模塊化的方案，能夠大大減少軟件工程師的工作量。

d)        硬件結(jié)構(gòu)不必修改：無論是CPU板或是散熱片，均采用同樣規(guī)范，因此在產(chǎn)品硬件升級(jí)的時(shí)候，完全不必?fù)?dān)心硬件結(jié)構(gòu)的重新設(shè)計(jì)問題，能夠很大地節(jié)約成本。

2.       最小化開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

       使用模塊化的CPU板能夠很大程度上降低基板設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，因此可以降低成本和          開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。

3.       能夠快速完成研發(fā)，縮短產(chǎn)品上市的時(shí)間

a)         有了基于CPU模塊的解決方案，客戶無需再對(duì)附帶BIOS開發(fā)的CPU板進(jìn)行設(shè)計(jì)，因此使用模塊解決方案能夠提升客戶產(chǎn)品上市的速度。

b)        Congatec還提供啟動(dòng)組件，可使硬件和軟件開發(fā)即刻啟動(dòng)。為所有標(biāo)準(zhǔn)操作系統(tǒng)準(zhǔn)備的驅(qū)動(dòng)軟件支持包更可提供額外的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

4.       產(chǎn)品易于升級(jí)

              XTX^TM完全向后兼容ETX^®，在客戶升級(jí)的時(shí)候可以實(shí)現(xiàn)平滑過渡。

5.       可靠的技術(shù)支持保證

       嵌入式BIOS技術(shù)的特點(diǎn)：

a)         允許客戶在閃存中存儲(chǔ)自己的默認(rèn)值，從而減少對(duì)定制BIOS版本的需求

b)        在POST過程中BIOS可以顯示客戶標(biāo)志，客戶可以自己把OEM標(biāo)志整合到標(biāo)準(zhǔn)BIOS中。

c)        在系統(tǒng)啟動(dòng)過程中可以執(zhí)行客戶特定的代碼。POST時(shí)，congatec BIOS可以將控制權(quán)交給客戶特定的代碼。這可讓客戶更加靈活地初始化特殊的硬件擴(kuò)展。

d)        congatec提供高級(jí)的BSP，包括芯片供應(yīng)商提供的最新測(cè)試過的驅(qū)動(dòng)程序以及congatec 特定的驅(qū)動(dòng)程序，并且以此來訪問所有附加的嵌入式BIOS和模塊功能。