Gartner本周發(fā)布的最新銷售 數據顯示,與去年同期相比,惠普、IBM、富士通等一些大的服務器廠商今年第一季度的服務器市場份額進一步下降,而"其他"廠商的份額卻在擴大。一些大的廠商已經開始縮減服務器業(yè)務,如IBM--它曾表示考慮 出售其服務器部門。一些為客戶量身定制服務器的廠商開始崛起,如研祥等國內企業(yè)。這種模式并不新鮮,但現在正變得越來越明顯。
2011年第一季度,"其他"供應商加起來在出貨量上占市場32.1%的份額。而惠普幾乎占到30%,戴爾有22%。現在,"其他"的廠商有了進步,就出貨量而言,擁有37.5%的市場份額,而惠普已經下降到24.9%,戴爾的市場份額卻基本持平。IBM在同一時期市場份額從11.8%下降到9.9%。
研祥為惡劣工業(yè)環(huán)境開發(fā)新的高效節(jié)能的EIS-2202, 不僅在強震、強灰的惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運行,更推出個性定制功能,這是服務器一個很好的方向。研祥公司的一位高層表示,研祥已經大舉進軍工業(yè)服務器行業(yè),希望建立與世界品牌抗衡的國產服務器高端品牌。
研祥工業(yè)服務器介紹
EIS-2203是一款工業(yè)級2U 19寸上架型服務器,支持Intel最新E5系列8核16線程處理器,該服務器主要面向以海量數據處理、Web服務器、郵件服務器、安防監(jiān)控中心管理服務器、后臺數據庫等,適合于電信、金融、電子商務,公安等中小型企業(yè)以及政府、高校的關鍵業(yè)務應用。
1. 產品名稱: EIS-2203
2. 產品圖片:

EIS-2203
3. 產品優(yōu)勢:
● 工控品質,整機所有器件采用工業(yè)級物料,確保5年內無故障運行;
● 加固設計,開機振動1.0 G,關機振動2.0 G,確保工業(yè)現場無故障運行,以及順利運輸;
● 存儲溫度-40℃~+70℃,0℃~+40℃溫度下無故障運行;
● 采用Intel嵌入式芯片組C604 Chipset,支持Intel最新E5系列8核16線程處理器,提供10條雙通道DDR3內存插槽,支持ECC/Non-ECC內存,最大支持320G ECC內存;
● 硬盤位具備SATA/SAS兼容功能,支持3.5"硬盤熱插拔,支持RAID 0、1、5、10;
● 支持智能平臺管理IPMI功能;
● BIOS集成EVOC專利技術BPI,上層軟件應用GPIO,看門狗,Monitor更方便,操作系統(tǒng)下可直接修改CMOS設置,并提供圖形界面支持;
● BIOS存儲空間預留虛擬磁盤:客戶LOGO、一鍵還原BIOS、客戶密要文件;
● 系統(tǒng)具備實時偵測:CPU溫度、硬盤溫度、內存狀態(tài)、網絡流量、風扇轉速、系統(tǒng)溫度、電源狀態(tài),并支持液晶屏顯示和蜂鳴器故障報警方式。
4. 產品規(guī)格:
系統(tǒng)配置 |
處理器 |
支持2顆LGA 2011封裝Intel® Xeon® processor E5-2600系列CPU |
芯片組 |
Intel® C604 |
內存 |
提供10條DDR3內存插槽, 支持ECC內存,最大容量380GB |
存儲接口 |
SATA |
4 SATA /4SAS |
CF |
/ |
IDE |
1 For DOM |
IO接口 |
USB |
6 |
COM |
1 |
網絡芯片 |
Intel® 82574 |
網口 |
2個10/100/1000Mbps |
擴展總線 |
PCI |
/ |
PCI-E |
3*半高PCIE X4/1*半高PCIE X8
2*全高PCIE X4/1*半高PCIE X4
1*半高PCIE X4/1*全高PCIE X8 |
MINI-PCIe |
/ |
搭配主板 |
NET-2814系列 |
工作環(huán)境 |
溫度:0℃~40℃/ 濕度:10%~ 95%(非凝結狀態(tài)) |
儲存環(huán)境 |
溫度:-40℃~70℃/恒定濕熱:(40)℃ 90%RH |
電源 |
500W ATX 冗余電源 |
其它 |
/ |
外形尺寸(W×H×D) |
437mm×89mm×650mm |