飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)最近宣布，三星電子公司(Samsung Electronics)已選定飛兆半導(dǎo)體的小型、雙列直插封裝(DIP)智能功率模塊(SPMTM)，用于其變頻空調(diào)系列。 

據(jù)悉，飛兆半導(dǎo)體的FSAM15SH60A和FSAM15SM60A產(chǎn)品是額定值為15A的600V智能IGBT模塊，帶有內(nèi)置dv/dt控制的高壓集成電路(HVIC)，它們采用緊湊的陶瓷DIP封裝(60 mmx31 mm)，所占用的電路板空間據(jù)稱僅為傳統(tǒng)分立元件解決方案的一半左右。 

飛兆半導(dǎo)體韓國區(qū)高級市務(wù)經(jīng)理Youngman Cho說：“集成式HVIC無需為IGBT柵極提供隔離和負(fù)偏壓。此外，使用旁路電阻作為傳感器，跨接在SPM的每個三N端，可以實(shí)現(xiàn)低成本的矢量控制?！?nbsp;

據(jù)介紹，飛兆半導(dǎo)體FSAM15SH60A和FSAM15SM60A DIP-SPM產(chǎn)品的其它設(shè)計(jì)特點(diǎn)包括：可選用內(nèi)置熱敏電阻進(jìn)行溫度監(jiān)控；使用低邊感應(yīng)IGBT實(shí)現(xiàn)可調(diào)短路電流保護(hù)；采用三N端和小于3 ms停滯時(shí)間實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的矢量控制；開關(guān)頻率達(dá)20 kHz；200 Vac輸入下逆變器的功率額定值達(dá)1.5 kW；優(yōu)化的電路保護(hù)和驅(qū)動性能媲美低損耗的IGBT；內(nèi)置高速和低速控制。 

智能功率模塊是飛兆半導(dǎo)體于2003年推出新型功率產(chǎn)品之一，主要用于滿足各種應(yīng)用的性能和環(huán)境要求，包括空調(diào)機(jī)。亞洲作為全球增長最快的區(qū)域之一，占據(jù)飛兆半導(dǎo)體2003年銷售額的74%。 

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