飛兆半導(dǎo)體提供的功率模塊系列產(chǎn)品范圍較廣,涵蓋全線由50W到3kW的家電應(yīng)用。這次選用的Motion-SPM器件在緊湊的(transfer-molded)封裝中集成了3個(gè)高壓IC (HVIC)、1個(gè)低壓IC(LVIC)、6個(gè)IGBT和6個(gè)快速恢復(fù)二極管(FRD)。
Toshiba Carrier電子開(kāi)發(fā)部總經(jīng)理Tetsuji Yamashita稱(chēng):“飛兆半導(dǎo)體的Motion-SPM能簡(jiǎn)化電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)并提供極佳性能特性,使我們能夠生產(chǎn)同級(jí)產(chǎn)品中最高效的空調(diào)。飛兆半導(dǎo)體能夠滿足我們嚴(yán)格的質(zhì)量要求,與其合作有助于我們將節(jié)省能源的產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)?!?nbsp;
飛兆半導(dǎo)體功能功率產(chǎn)品部副總裁Taehoon Kim表示:“飛兆半導(dǎo)體的高集成度Motion-SPM器件能夠滿足市場(chǎng)的迫切需求,在緊湊和高熱效的封裝中提供效率和可靠性都經(jīng)過(guò)優(yōu)化的消費(fèi)電子產(chǎn)品。FSBS10CH60是滿足高能效要求的逆變器系統(tǒng)的理想選擇,能減小線路板空間,并滿足低功率電器對(duì)于緊湊性和可靠性日益嚴(yán)格的需求?!?/p>
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