飛兆半導體的 Motion  智能功率模塊 (SPM^TM)

獲日本大金選用于其空調(diào)設計中

集成式解決方案為空調(diào)和洗衣機應用

簡化電機驅(qū)動設計、提高能效和節(jié)省電路板空間

飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 的Motion智能功率模塊 (SPM^TM) 獲日本大金工業(yè)株式會社 (Daikin Industries) 選用于其變頻空調(diào)中。大金工業(yè)是住宅、商用和工業(yè)空調(diào)系統(tǒng)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的制造商，選擇飛兆半導體FSBS15CH60的原因，在于該產(chǎn)品具有出色的電器性能和先進的封裝，加上飛兆半導體擁有卓越的工程支持業(yè)務紀錄。Motion-SPM采用單Mini-DIP封裝，結(jié)合多種功能于一身，為低功率逆變器驅(qū)動應用提供高能效和高可靠性，并能簡化電機驅(qū)動裝置設計和節(jié)省電路板空間。

大金工業(yè)經(jīng)理Masakazu Iida稱：“我們選用飛兆半導體的集成式智能功率模塊，因為它具備大金的變頻空調(diào)要求的卓越性能和高可靠性。飛兆半導體的產(chǎn)品能達到我們嚴格的質(zhì)量標準，并通過封裝、設計和質(zhì)量測試等階段為我們的設計工程師予以積極的技術(shù)支持，包括提供可靠性數(shù)據(jù)和技術(shù)資料。”

飛兆半導體高功率產(chǎn)品線副總裁Taehoon Kim說：“飛兆半導體的Motion-SPM專為滿足空調(diào)和洗衣機對高緊湊型和高性能AC電機驅(qū)動模塊的迫切需求而設計。這類高度集成的模塊將多達16個分立器件集成在緊湊的Mini-DIP封裝中，為設計人員提供解決方案，能大幅減少電路板的空間。我們很高興能與大金工業(yè)合作，為其空調(diào)設計提供Motion-SPM產(chǎn)品。”