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半導體原料實時溫度監(jiān)測，進行相應數(shù)據(jù)分析，實現(xiàn)觸發(fā)記錄、復雜報警邏輯、報警輸出和報警自動記錄。
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食品制藥品控產(chǎn)品/封裝溫度分布狀態(tài)實時監(jiān)測，實現(xiàn)各部位溫度準確自動追蹤。
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金屬加工分辨細微位置的溫度差異，檢測整個面的目標，對整體目標進行最高溫度追蹤，實現(xiàn)準確測溫和控制。
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新材料研發(fā)捕捉溫度瞬間的升高和散熱冷卻的過程變化，滿足對于快速變化的溫度檢測需求以及高達2000℃量程要求。
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電子研發(fā)芯片、電子元器件的微米級小目標溫度檢測，可實現(xiàn)最小30um的檢測尺寸。
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鋼包溫度檢測準確檢測鋼包表面溫度情況，從而判斷各部位耐火材料的狀態(tài)，協(xié)助制定鋼包維護計劃
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玻璃溫度監(jiān)控通過對出口處玻璃瓶進行溫度監(jiān)控，可以提高生產(chǎn)的自動化程度，使整個工序準確可控。
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煤炭傳送滿足客戶需要自動早期發(fā)現(xiàn)熱點的需求，確保運煤機機周邊設備的的安全。