LiquiBondSA1800可供規(guī)格：規(guī)格(Specifications):30CC/600CC/0.85gallon/5gallon導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：1.8W/m-k顏色(Color)：黑色包裝(Pack)：美國(guó)(America)原裝進(jìn)口包裝持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°密度（Density）:2.8 g/cc
Liqui-Bond SA1000可供規(guī)格：規(guī)格(Specifications):30CC/600CC/0.85gallon/5gallon導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：1.0W/m-k顏色(Color)：黑色包裝(Pack)：美國(guó)(America)原裝進(jìn)口包裝持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°密度（Density）:2.4 g/cc
Liqui-Bond EA1805雙組分配方便易于儲(chǔ)存，觸變特性使其容易點(diǎn)膠，超好貼服性，針對(duì)易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計(jì)，室溫固化及加速固化
Bergquist TIC4000A液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料
TIC1000A高導(dǎo)熱性能0.32°C/W (@ 50 psi)，便于工業(yè)絲印操作。常溫儲(chǔ)存即可。
汽車電子，獨(dú)立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設(shè)備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊，設(shè)備填充各種發(fā)熱設(shè)備散熱片和外殼之間的差距，設(shè)備裝配要求低的壓力，BGA, PGA, PPGA，裸模加熱機(jī)蓋子
Bergquist Liqui-Form3500單組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商：日本保立馬（Polymatech）公司研發(fā)產(chǎn)品
Polymatech計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內(nèi)存/存儲(chǔ)模塊、主板和機(jī)箱之間、集成電路和數(shù)字信號(hào)處理器、電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）和負(fù)荷點(diǎn)電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）
聯(lián)系人：高遠(yuǎn)
地址：廣東省東莞市樟木頭鎮(zhèn)石新東城四街寶通大廈五樓
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